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FUNAI WF27F4
Manual de Servicio


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  • Contiene diagramas del circuito
  • Descargable
  • Formato PDF
  • Manual completo
  • Idiomas: English
Precio: $4.99

Descripción del FUNAI WF27F4 Manual de Servicio

Manual de servicio completo en formato digital (archivo PDF). Los manuales de servicio por lo general contienen diagramas de circuitos, tarjetas de circuitos impresos, consejos para reparación, diagramas de cableado, diagramas de bloque y lista de refacciones. El Manual de Servicio (a veces llamado Manual de Reparación) es usado principalmente por los técnicos.

Si tan solo quiere saber cómo utilizar su televisión, reproductor de vídeo, reproductor de mp3, etc. Quizá lo que necesita es el Manual del Propietario. Después de colocar la orden le enviaremos las instrucciones de descarga a su dirección de e-mail.

The manual is available in languages: English

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STANDARD NOTES FOR SERVICING
Circuit Board Indications
a. The output pin of the 3 pin Regulator ICs is indicated as shown.

How to Remove / Install Flat Pack-IC
1. Removal
With Hot-Air Flat Pack-IC Desoldering Machine: (1) Prepare the hot-air flat pack-IC desoldering machine, then apply hot air to the Flat Pack-IC (about 5 to 6 seconds). (Fig. S-1-1)

Top View Out In Input

Bottom View

b. For other ICs, pin 1 and every fifth pin are indicated as shown.

5 Pin 1

10
c. The 1st pin of every male connector is indicated as shown.

Fig. S-1-1
(2) Remove the flat pack-IC with tweezers while applying the hot air. (3) Bottom of the flat pack-IC is fixed with glue to the CBA; when removing entire flat pack-IC, first apply soldering iron to center of the flat pack-IC and heat up. Then remove (glue will be melted). (Fig. S-1-6) (4) Release the flat pack-IC from the CBA using tweezers. (Fig. S-1-6)

Pin 1

Pb (Lead) Free Solder
Pb free mark will be found on PCBs which use Pb free solder. (Refer to figure.) For PCBs with Pb free mark, be sure to use Pb free solder. For PCBs without Pb free mark, use standard solder.

Caution:
1. The Flat Pack-IC shape may differ by models. Use an appropriate hot-air flat pack-IC desoldering machine, whose shape matches that of the Flat PackIC. 2. Do not supply hot air to the chip parts around the flat pack-IC for over 6 seconds because damage to the chip parts may occur. Put masking tape around the flat pack-IC to protect other parts from damage. (Fig. S-1-2)

Pb free mark

3-1

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