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JVC SP-THS9C
Manual de Servicio


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  • Contiene diagramas del circuito
  • Descargable
  • Formato PDF
  • Manual completo
  • Idiomas: English
Precio: $4.99

Descripción del JVC SP-THS9C Manual de Servicio

Manual de servicio completo en formato digital (archivo PDF). Los manuales de servicio por lo general contienen diagramas de circuitos, tarjetas de circuitos impresos, consejos para reparación, diagramas de cableado, diagramas de bloque y lista de refacciones. El Manual de Servicio (a veces llamado Manual de Reparación) es usado principalmente por los técnicos.

Si tan solo quiere saber cómo utilizar su televisión, reproductor de vídeo, reproductor de mp3, etc. Quizá lo que necesita es el Manual del Propietario. Después de colocar la orden le enviaremos las instrucciones de descarga a su dirección de e-mail.

The manual is available in languages: English

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3.3.6 Removing the amp. board (See Fig.10) � Prior to performing the following procedures, remove the amplifier assembly, rear panel, heat sink BKT and mother board. (1) From the left side of the amplifier assembly, remove the nine screws J attaching the amp. board. (2) Take out the amp. board with the heat sink.

Amp. board

Heat sink

J
Fig.10 3.3.7 Removing the heat sink (See Figs.11 and 12) � Prior to performing the following procedures, remove the amplifier assembly, rear panel, heat sink BKT, mother board and amp. board. (1) From left side of the amp. board, remove the screw K attaching the hold spring to the heat sink. (See Fig.11.) (2) Remove the four screws L attaching the power IC to the heat sink. (See Fig.11.) (3) From the reverse side of the amp. board, remove the three screws M attaching the heat sink to the amp. board. (See Fig.12.) (4) Take out the heat sink. 3.3.8 Removing the power IC (See Fig. 12) � Prior to performing the following procedures, remove the amplifier assembly, rear panel, heat sink BKT, mother board, amp. board and heat sink. (1) From the reverse side of the amp. board, remove the solders from the solder points a on the amp. board. (2) Take out the power IC.

Heat sink

Power IC

Amp. board

L

Hold spring
Fig.11

L K

Amp. board

Solder points a

M
Fig.12

1-22 (No.MB236)

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