PHILIPS EM2E
Manual de Servicio

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EM2E AA 02.01

Modifications en cours de production
INTRODUCTION D�UNE PLATINE ANTI-MOIR� Une platine anti-moiré a été introduite dans les postes 4:3 Real Flat de 29" équipés d�un tube cathodique Philips depuis le début de la production. Ce circuit anti-moiré est combiné à la platine à décalage CC réglable (réf. 12nc 3104 328 16661). Postes concernés : � 29PT9007. � 29PT9047. Les schémas de câblage, tracés et listes de pièces correspondants sont publiés. INTRODUCTION D�UNE NOUVELLE PLATINE PETITS SIGNAUX Une nouvelle platine petits signaux (SSB) a été introduite au cours de la production. Le tracé des pistes de cuivre a été modifié et correspond maintenant à la version 8. Les plus importantes modifications sont notées ci-dessous. Schéma B4 (HOP) � Le circuit HOP à démarrage lent a été redimensionné (éléments 3335, 3338 et 2335). � Un nouveau circuit flash (les éléments 6313 et 6314 ont été ajoutés) a été disposé autour du processeur HOP (schéma B4). Schéma B5 (OTC) � Un nouveau circuit de réinitialisation flash a été ajouté afin d�empêcher l�écrasement de la mémoire non volatile (NVM). � Pour résoudre le problème d�instabilité horizontale de l�image texte, deux transistors (7012 et 7013) ont été ajoutés afin d�améliorer la raideur des impulsions HSYNC et VSYNC. Cette modification est mise en �uvre conjointement avec le nouveau logiciel. Les schémas de câblage (B4 et B5), tracés et listes de pièces correspondants sont publiés.

Cambios durante la producción
INTRODUCCI�N DEL PANEL ANTI-MOIR� Desde que se ha iniciado la producción, se ha introducido un panel anti-moiré en los equipos de 29" 4:3 Real Flat con TRC de Philips. Esta circuitería anti-moiré se combina con el panel de desplazamiento de C.C. (el código 12NC del conjunto es 3104 328 16661). Equipos implicados: � 29PT9007. � 29PT9047. Se publican el diagrama de circuitos (G), esquemas y listas de piezas. INTRODUCCI�N DEL NUEVO PANEL SSB Durante la producción, se ha introducido un nuevo panel SSB. El esquema del patrón de pistas de cobre ha cambiado a la versión 8. A continuación encontrará los cambios más importantes. Diagrama B4 (HOP): � Nuevo dimensionamiento de la circuitería de arranque lento del HOP (elementos 3335, 3338 y 2335). � Nuevo circuito flash (se agregan los elementos 6313 y 6314) alrededor del HOP (diagrama B4). Diagrama B5 (OTC): � Se ha agregado una nueva circuitería flash de reset para evitar la sobrescritura de la NVM. � Para solucionar el problema del temblor (jitter) de TXT, se han agregado dos transistores (7012 y 7013) para mejorar la pendiente de los pulsos HSYNC y VSYNC. Este cambio se ha implantado conjuntamente con el nuevo software. Se publican los diagramas (B4 y B5), esquemas y listas de piezas.